品牌 铭语 型号 my-c-10 控制方式 自动 作用对象 晶体振荡器 电流 交流 用途 蚀刻 产品别名 双轨晶振打标机 大线割速度 7000（mm） 适用材质 晶振系列电子元件 大刻线深度 0.05（mm） 定位精度 0.05（mm） 快进速度 1000（mm/min） 切割头 0 该设备是专为 “ 晶振 ” 系列电子元件而设计的自动不间断连续供料、激光标记等一系列连续工 序的集成加工的高智能工作机。 由高速振镜连续激光打标机和全自动 “ 晶振 ” 电子元件的自动送料系统、振动盘及支架、控制电源箱 组成 。 该设备可靠稳定、自动控制、工作速度快、打标位置准确，特别适合于 “ 晶振 ” 系列电子元件的大批 量自动打标的加工生产。